日本宇部公司日前开发出新一代聚酰胺材料

    据专家称，市场一直在寻找较低熔点的薄膜材料减少乙烯—乙烯醇共聚树脂层在隔离膜中的降解。而宇部开发的新一代聚酰胺材料，由于具有较低的结晶度，新材料具有较大的弹性，能够进行更深的热成型加工。对样品的测试表明，用三元共聚物新材料 制造的薄膜热成型深度为30mm，而采用PA6/PA12和PA6/PA66材料制造的薄膜热成型深度分别为25mm和24mm。  

    业界对聚酰胺材料的改进始终很重视。聚酰胺材 料也是环氧树脂重要的固化剂，而乙烯基树脂同样是环氧树脂防腐材料的重要品种。